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FPCB软硬结合板

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FPCB软硬结合板FPCB软硬结合板

FPCB软硬结合板

  • 产品:四层软硬结合板
  • 尺寸:80mm*36mm
  • 板材:2层硬板+2层软板
  • 板厚:PCB=1.0MM/FPC=0.15MM
  • 产品描述:定制生产加工FPCB层软板消费电子柔性线路板 fpc打样
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1  软硬结合板生产流程


因为软硬结合板是FPC与PCB的组合,软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。首先,由电子工程师根据需求画出软硬结合板的线路与外形,然后,下发到可以生产软硬结合板的工厂,经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划,然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB,这两款软板与硬板出来后,按照电子工程师的规划要求,将FPC与PCB经过压合机无缝压合,再经过一系列细节环节,最终就制程了软硬结合板。很重要的一个环节,应为软硬结合板难度大,细节问题多,在出货之前,一般都要进行全检,因其价值比较高,以免让供需双方造成相关利益损失。


 2  软硬结合板优点与缺点


优点:软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的产品之中,既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助。

缺点:软硬结合板生产工序繁多,生产难度大,良品率较低,所投物料、人力较多,因此,其价格比较贵,生产周期比较长。

 3  软硬结合板相关应用领域


软硬结合板的特性决定了它的应用领域覆盖FPC于PCB的全部应用领域,如:

移动电话

按键板与侧按键等

电脑与液晶荧幕

主板与显示屏等

CD随身听

磁碟机

NOTEBOOK


最新用途:

硬盘驱动器(HDD,hard disk drive)的悬置电路和xe封装板等的构成要素。

 4  软硬结合板的基本工艺流程


1、生产工艺流程:

内层单片的图形转移

挠性材料的多层定位


2、层压


3、钻孔


4、去钻污、凸蚀


5、化学镀铜、电镀铜


6、表面阻焊及可焊性保护层


7、外形加工

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